模快化控制系统

Ø  操纵杆及触控屏均可控制切片；

Ø  手动/自动除霜；

Ø  手动/自动休眠, 15分钟内恢复工作；

Ø  紫外线消毒，人性化自动关闭设计；

Ø  半导体制冷；

Ø  切片数量和厚度统计;

外观

Ø  一次性注塑成型外壳；

Ø  防雾电加热玻璃门；

Ø  彩色液晶触摸屏；

切片机

Ø  手轮手感轻快，并带有锁定装置；

Ø  标本头角度可调，并支持快速回到中心位；

Ø  德国进口高精度导轨，运转顺滑，耐用，支持高硬度标本切片；

回缩功能；

冷冻室

Ø  宽敞的冷冻室可同时容纳20个标本；

Ø  配有废片槽和置物架；

刀架

Ø  支持宽窄刀片；

Ø  防疲劳的刀片夹；

Ø  刀片夹可左右移动确保安全和刀片的充分使用；

Ø  防卷板可进行水平、竖直、夹角和缝隙的调整；

Ø  卸刀推杆可弹出刀片

技术参数

电气

         安全类型                Ⅰ类B型  

       电源电压(±10%)/频率     AC220V/50Hz 或 AC110V/ 60Hz

输入功率                 650 VA

制冷

冷冻室

         温度设定范围            -10℃～-35℃

         化霜                    手动化霜；自动化霜

         制冷量                   690 W

         制冷剂                   R404a,   300g±5g

冷台

         最低温度              -45 ℃

         冷冻点数目             18

         半导体冷冻点数目       2

机械

切片厚度设定范围     0μm ～100μm

当设定值为0μm ～10μm时，步进量为1μm

                              当设定值为 10μm ～20μm时，步进量为2μm

                              当设定值为 20μm ～50μm时，步进量为5μm

                              当设定值为 50μm ～100μm时，步进量为10μm

         修片厚度设定范围     0μm～500μm

当设定值为0μm ～20μm时，步进量为2μm

                              当设定值为 20μm ～50μm时，步进量为5μm

                              当设定值为 50μm ～100μm时，步进量为10μm

                              当设定值为 100μm ～500μm时，步进量为50μm

         回缩距离              0--100um 可设步进当量5um

         标本前后行程                 25 mm

         标本上下行程                 59 mm

         最大标本尺寸                 55 mm X 55 mm

         最大标本卡头调整角度         12°

         标本快进快退速度             0.3  mm/s；  0.9  mm/s

整机

外形尺寸（长*宽*高）         780（不含手轮650）*700*1152mm

         重量                         140 kg